随着人工智能、云计算和大数据的爆发式增长,ChatGPT、DeepSeek等各大平台的AI模型的数据中心正朝着高密度、高能耗的方向发展,液冷技术凭借其高效散热能力成为主流选择。然而,液冷系统的核心挑战之一——冷却液泄漏,可能引发设备损坏、火灾甚至数据丢失等严重后果。
安全风险:冷却液多为导电液体,一旦泄漏可能导致电路短路,引发火灾或设备瘫痪。一旦数据中心因微小泄漏未及时发现,最终导致整机柜服务器烧毁,损失会超千万美元。
运营成本:泄漏不仅增加维护成本,还会因停机影响服务连续性。据统计,数据中心每停机1分钟,平均损失约9,000美元。
环保压力:有些冷却液含化学物质,泄漏可能污染环境。严格的行业标准要求企业必须实现泄漏的实时监测与快速响应。
液冷组件的每个细节都关乎全局:
液冷板:直接接触CPU/GPU,内部流道复杂,焊缝或材料缺陷易导致微泄漏。
快接头:连接管路的核心部件,频繁插拔或振动可能引发密封失效。
歧管:负责分流冷却液,多接口结构对密封工艺要求极高。
直接液冷回路模块化组件:集成泵、阀门、液冷板、铜管管道等,动态压力变化考验系统稳定性。
在液冷系统的研发与生产中,乐瑞通过以下技术方案确保组件的密封性与可靠性:
液冷板采用微通道真空钎焊技术,通过优化冷板通道结构(如设计合理的通道和鳍片方案),降低流阻的同时保持散热效率,减少因高压导致的泄漏风险。液冷板、快接头、歧管采用真空钎焊技术进行焊接,确保流道焊缝无气泡、无裂纹,泄漏率低于0.001mL/min。
歧管和乐瑞定制化的液冷回路组件通过模块化的设计减少了接口的数量,从而将泄漏点的数量降低。快接头和歧管的分流接口采用O型圈+金属垫片进行双重密封,可以耐受极端温度。快接头在插拔瞬间可以自动闭合通道,防止冷却液滴漏。
氦质谱检漏法:在真空舱内注入氦气,检测灵敏度达10⁻⁹ Pa·m³/s,可定位亚微米级缺陷。
红外热成像:模拟散热工况,通过温度分布异常识别流道堵塞或潜在泄漏点。
插拔循环测试:在85℃高温与-25℃低温下反复插拔,验证密封圈耐久性。
爆破压力测试:施加2倍额定压力(最高6MPa),确保接头无变形或渗漏。
多相流测试平台:模拟冷却液气液混合流动状态,监测各接口压力与流量一致性。
液冷系统的安全并非抽象概念,而是由每一个组件、每一道工艺、每一次检测共同构筑的防线。乐瑞通过设计-制造-检测-运维的全链条技术创新,让液冷板、快接头、歧管等组件在高效散热的同时,实现“零泄漏”承诺。未来,我们将持续深耕组件级技术细节,为数据中心提供更智能、更可靠的液冷基础设施。
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